封装技术开发：IC封装新技术、新工艺、新材料的导入应用；
制程工程师：所辖区域制品过程品质监控、异常处置、质量指标落实、良率提升；
新产品导入：审批客户提交的考核批、工程批、新产品导入过程管理等。

薪资：本科4500~10000、硕士6000~15000